除4nm芯片之外，聯(lián)發(fā)科還有準備，高通驍龍888迎來對手了
在我國國內(nèi)，和高通有一戰(zhàn)之力的手機芯片廠商無疑是聯(lián)發(fā)科，根據(jù)Counterpoint發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，在2020年的時候，聯(lián)發(fā)科超越高通成為全球第一大手機芯片供應商。但是，即使有了這樣的成績。
我國聯(lián)發(fā)科依舊沒有絲毫的放松，依舊還在盡心盡力地進行芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。最近，聯(lián)發(fā)科繼4納米的天璣9000后，又研發(fā)生產(chǎn)出了天璣7000的5納米芯片。那么，聯(lián)發(fā)科這枚5納米芯片究竟怎樣呢？對于高通而言，又會帶來哪些影響呢？
根據(jù)數(shù)碼閑聊站這位微博大V表示，聯(lián)發(fā)科目前天璣7000的5納米芯片已經(jīng)成功研發(fā)生產(chǎn)出來了，目前在測試中。還是該博主表示，這枚5納米芯片性能跑分可以達到75萬，據(jù)說這樣的水平基本上在驍龍870和888之間。采用了臺積電5納米技術和Arm架構(gòu)，據(jù)說這樣一來就能控制好芯片的功耗。
對于聯(lián)發(fā)科這枚芯片，我們其實也不難猜測，最終其實一定能成功的。首先，眾所周知，聯(lián)發(fā)科其實早就成功推出了天璣9000這樣的4納米芯片，如今入局5納米，想必問題也不大。
其次，聯(lián)發(fā)科近年來和高通之間的交鋒其實也正好可以證明了，聯(lián)發(fā)科自身研發(fā)芯片和生產(chǎn)芯片的強勁實力。
總之，聯(lián)發(fā)科這枚天璣7000的5納米芯片還不遠的將來還是很有可能會公開亮相的，那么這樣一來對于高通而言，會產(chǎn)生什么影響呢？
首先，在當下全球缺芯的影響下，聯(lián)發(fā)科這枚5納米天璣7000芯片在性能上僅次于高通4納米的驍龍888，這對于國際市場而言，則意味著在芯片采購上有了更多的選擇。而且，聯(lián)發(fā)科的芯片和高通的芯片在高端領域的差距越來越小，在這種種因素之下，很有可能在一定程度上會影響到高通的消費市場和經(jīng)濟收益。
其次，高通最得意的高端芯片無疑是驍龍888，如今，聯(lián)發(fā)科研發(fā)出來的5納米天璣7000芯片在性能上高于驍龍870，低于驍龍888。在這里，我們要知道，驍龍870 其實也是高通的高端芯片。
這意味著什么？這意味著聯(lián)發(fā)科已經(jīng)朝著高端市場進軍了，而且目前已經(jīng)有了相當?shù)某煽儭＿@樣的情況對于高通而言可不妙，如果天璣7000未來真的成功發(fā)布的話，聯(lián)發(fā)科在高端芯片上的亮眼成就，可能會降低高通在全球高端芯片市場的地位。
聯(lián)發(fā)科研發(fā)出這樣一款強勁的5納米天璣7000芯片，對于高通而言，無疑是一個壞消息。那么，研發(fā)出新芯片對于聯(lián)發(fā)科自身而言，又有什么影響呢？
首先，聯(lián)發(fā)科這枚天璣7000芯片主要就是面對中高端市場。而眾所周知，聯(lián)發(fā)科一向來就是以中低端市場聞名的。這次研發(fā)出了在性能上超過驍龍870，僅次于驍龍888這樣高端的芯片。
另外，美國的高通在芯片研制生產(chǎn)中，可以說是一家獨大的存在，華為的海思麒麟，三星的Exynos等自研芯片都難以與之匹敵?？墒?，聯(lián)發(fā)科竟然能研發(fā)出給高通帶來危機感的中高端芯片。這樣一來，有利于聯(lián)發(fā)科增加自己的影響力以及提高自己的國際地位。
其次，雖說在當下全球缺芯的環(huán)境中，最需要的芯片不是高端芯片。但是，目前在全球范圍內(nèi)，對于高端芯片的需求其實也不小。再加上，這款中高端芯片一面世，想必在國際市場上也會有很多廠商想要拿到這枚芯片的首發(fā)權(quán)。
再加上，中高端芯片產(chǎn)生的經(jīng)濟利益和中低端芯片相比，總是會高上不少。聯(lián)發(fā)科這枚新芯片如果成功面世，在廣闊消費市場和高端芯片利潤的加持下，在未來，聯(lián)發(fā)科的經(jīng)濟收益一定能夠再上一層樓。
最后，就目前來看，這已經(jīng)是聯(lián)發(fā)科第二枚能夠進軍高端市場的高端芯片了，而且，這次的芯片還是很有希望成功面世的。這意味著聯(lián)發(fā)科在高端芯片方面已經(jīng)有了不少的經(jīng)驗和教訓。對于聯(lián)發(fā)科未來繼續(xù)研發(fā)高端芯片的漫漫長途中，應該也會有不小的幫助。
聯(lián)發(fā)科持續(xù)發(fā)力，繼天璣9000后再對高通的中高端市場進行了新一輪的沖擊，成功研制出了面向中高端市場的天璣7000芯片，甚至在性能上直追高通驍龍888.我們可以想見。未來，隨著聯(lián)發(fā)科這枚5納米，實力強勁的天璣7000芯片面世，對于高通而言，將會是一個不小的打擊。
雖然，就目前而言，聯(lián)發(fā)科擊敗高通似乎可能性不大，但是就聯(lián)發(fā)科這樣的發(fā)展速度加上自身沖擊高端市場的雄心壯志。我們也不妨大膽猜測，在未來，聯(lián)發(fā)科或許還真有可能擊敗高通，在高端芯片市場中，站穩(wěn)自己的腳跟。為中國芯的崛起，貢獻出自己的一份力量！